PC板材和水相逢，究竟會出現哪些的結果？
聚碳酸的突顯特點之一便是具備很好的延展性，它是目前熱固性塑料中斷裂韌性大的一種。因其為原料生產制造的PC板材，一樣有著為出色的物理學性能。
經科學研究認證，PC板材在室內溫度時的吸水率約為0.3%，伴隨著溫度的上升，吸水率也會擴大，100℃約為0.6%，遠小于滌綸和共聚丙烯酸酯等旋光性極強的高聚物的吸水率。那麼，PC板材是否徹底不害怕水分的腐蝕呢？
實際上，即便 PC板材有著非常低的吸水率，水分仍然會對其結構力學性能具備明顯的危害。倘若將PC板材放置熱力循環標準下，水的危害就更為強烈，會在內部產生微縫隙和空穴，并造成 性能降低。
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水分同別的有機化學物質一樣，與PC板材表面直接接觸時，表面浸蝕相當嚴重，使透光度減少，霧度擴大，電子光學性能遭受損害。
這是由于聚碳酸生物大分子不會有強旋光性基，也不可以像共聚丙烯酸酯那般吸濕后水分子與羧基產生共價鍵，并分散化在旋光性基周邊。水進到PC板材中做到飽和狀態后就互相集聚產生第二相。
因為吸水率隨溫度上升而提升，因而當聚碳酸在較高溫度下吸濕做到飽和狀態后再制冷到室內溫度，就會有一部分飽合的水囤積于原材料中，這種水分子互相集聚產生水分空穴或內縫隙。
很多試驗證實，浸泡后的PC板材普遍現象水分空穴和內部縫隙，并變成破裂源。

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水同具備強旋光性基（如羧基、酰胺基等）高聚物功效時，水分子進到后集中化在旋光性官能團周邊并進一步毀壞高聚物生物大分子間的共價鍵，使分子結構集聚態和物理學性能更改。若經干躁，水分又可進行析出，使分子結構集聚態和性能修復，它是物理學脆化全過程。
但水針對PC板材的功效卻不一樣，吸濕飽和狀態之前，水分子分散化在酯基周邊，僅僅一種小分子水增塑作用，能夠根據干躁使其進行析出，性能修復。
當吸濕做到飽和狀態且已在聚碳酸中產生水分空穴和內縫隙，這類因為高聚物生物大分子鏈毀壞而產生的原材料內部缺點，顯而易見已不能用干躁的方法清除。這說明，開水對PC板材的功效，除開物理學脆化外，還另外存有有機化學脆化功效。
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從而能夠了解，水與PC板材表面觸碰時具備一定的浸蝕功效，使其表面品質和電子光學性能變劣。水進到PC板后，即便 吸水流量非常少，也會危害其加工工藝性能。因而，PC板材在具體應用時要考慮到要考慮到用鍍層或與別的原材料復合型的方式維護，避免水分的腐蝕。